此芯科技P1芯片三大使用场景露脸国际人工智能大会

　　【TechWeb】7月28日音讯，国际人工智能大会暨人工智能全球管理高等级会议在上海启幕，此芯科技携多款搭载其高能效异构 SoC—此芯 P1的系列展品露脸，环绕 “AI 发明更夸姣的未来” 主题，会集展现了在端侧 AI 范畴的前沿效果。

　　此芯科技成立于2021年，专心通用智能CPU研制。2024年，其推出的此芯 P1 芯片成为技能打破的要害载体：该芯片选用 6nm 制作工艺，具有 12 核 Arm 架构规划，集成 CPU、GPU 和 NPU，可供给 45TOPS 端侧 AI 算力，最高支撑64GB LPDDR5内存，为端侧 AI 供给微弱算力支撑，现在已成功进入产品化阶段。

　　此次展会上，此芯科技带来了PC 核算渠道、边际核算渠道、车核算渠道三大使用场景展现，全面出现此芯 P1 芯片在多场景下的使用才能。

　　此芯科技创始人、CEO孙文剑着重：“从 PC 端的智能工作与发明，到边际核算场景下的高效呼应与安稳运转，再到车载范畴的智能交互改造，咱们正经过端侧技能打破 AI 使用的鸿沟。‘AI 发明更夸姣的未来’的愿景，在端侧技能的继续迭代中，正转化为触手可及的实际。”

　　在 PC 核算渠道展区，Project Pavo - AI PC 笔记本成为焦点。该展品根据 UEFI + ACPI 规范固件，可别离运转 Debian12 和 Windows11 操作体系：运转 Debian12 体系时，依托此芯 P1 的 AI 异构算力，能本地运转多种干流大言语模型、文生图大模型及多模态大模型，满意各类边端 AI 使用场景需求，其 AI展现包含谈天帮手、AI 辅佐编程等；运转 Windows11 体系时，可流通运转 Office 工作软件、Edge 浏览器等工作使用及影音视频播映。硬件装备上，其搭载此芯 P1 CP8180 SOC，装备 14 寸 1920x1200 eDP 屏、16G LPDDR5 内存（最高可支撑 64GB）等，功能表现出色。

　　边际核算渠道的展现上，AI 一体机搭载此芯 P1 芯片，经过 PCIe 4.0高速接口能愈加进一步扩展 AI 算力卡，大幅度的进步本地算力，能更好地支撑 7B 至 32B 大模型本地布置，实实际时呼应无推迟、数据本地闭环，开释边际智能。

　　车核算渠道方面，根据此芯 P1 渠道运转的 XEN 虚拟化计划演示引人重视。该计划支撑 GPU 虚拟化，能完成 Linux 仪表盘和 Android Auto 双体系高效并发，为车载核算范畴注入新生机。

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